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AMAOE BGA110 BGA315 Nand Chip BGA Reballing Platform Option:bases universales Programador inteligente I2C I6S para

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Description

Programador inteligente I2C I6S para iPhone X-14 Pro Max

1 pieza: soporte

RELIFE RL-068B/C - Mini pluma recargable para pulido

1: Puede controlar libremente el pegamento que puede ahorrar material y mejorar la eficiencia de producción

más sellado sin fugas de aire

AMAOE BGA110 BGA315 Nand Chip BGA Reballing Platform Option:bases universales Programador inteligente I2C I6S paraPlantilla de reballing NAND BGA AMAOE BGA110 BGA315 con plataforma de posicionamiento para la reparacin de discos duros de iPhone por soldadura. Plataforma de plantacin de estao AMAOE BGA110 4 en 1 con base magntica y malla de acero NAND BGA110 para iPhone. Plataforma de reballing NAND AMAOE BGA315 IP14. Plataforma de reballing 315 en 3 AMAOE AP para discos duros BGA1. Opcin: 1. Plataforma de plantacin BGA 110 en 4 AMAOE BGA1 (0. 15 mm): malla de

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